高性能3U VPX高速信号处理平台（B-VPX3-6678）

板卡简介（Overview）

B-VPX3-6678是一款基于3U VPX架构的高性能信号处理平台，该3U模块采用两片TI的KeyStone系列多核浮点/定点运算DSP TMS320C6678作为主处理单元，两片DSP之间通过Hyper 进行高速互联，两片DSP的SRIO分别连接至背板，实现板与板之间的高速SRIO互联，该模块可适用于软件无线电、雷达或声纳信号处理、智能信号分析、高速图形图像处理等场景，可广泛应用于航空航天，和各种机载、舰载、弹载设备。

功能框图（Block Diagram）

功能特性（Key Features）

• 标准3U VPX规格，符合VITA46规范

• 板载2片多核DSP（TMS320C6678）处理器

• 板载大容量DDR3缓存、大容量Nand Flash存储器

• 具有4路千兆以太网口，支持TCP/IP协议

• 板载温度传感器，可实时监测板卡温度

• 两个TMS320C6678多核DSP处理节点，每个处理节点均包含：

• 8个高达1.4G主频、浮点/定点运算TMS320C66x CPU核

• 1组512MByte DDR3-1333 SDRAM颗粒

• 1片32MB SPI Nor Flash

• 1片256Mb 并行Nor Flash

• 1片EEPROM，用于存储少量数据

• 1路x4的SRIO连接至背板

• 处理性能：

• DSP定点运算 40GMAC/Core * 16 = 640 GMAC

• DSP浮点运算 20GFLOPs/Core * 16 = 320 GFLOPs

• 存储性能：

• 动态存储：大容量DDR3 SDRAM（DDR3-1333）

• 静态存储：大容量Nand Flash（8Gb）

• 存储性能：

• 两片DSP之间通过x4@3.125Gbps Hyper 高速互联

• 两片DSP分别有x2 PCIe连接至背板

• 两片DSP分别有x4 SRIO连接至背板

• 两片DSP的SGMII千兆以太网口均通过1000 -T连接至前面板

  接口特征（Interface Specifications）

• VPX P1接口支持2 * PCIE x2 gen2@5Gbps/lane（分别来自两片DSP）

• VPX P1接口支持2 * SRIO x4 @3.125Gbps/lane （分别来自两片DSP）

• VPX P2接口支持 LVDS x16（来自XC3S200AN）

• VPX P2接口支持 LVCMOS x16（来自XC3S200AN）

  软件支持（Software Support）

• DSP的软件支持包含：

• DSP的PCIe驱动

• DSP的千兆以太网传输，支持TCP/IP协议

• DSP的Flash、网络加载

• DSP的Hyper 互联测试程序

• DSP的Boot Loader引导程序

• DSP的多核并行加载测试程序

• DSP的GPIO中断服务测试程序

• DSP的SRIO x4 背板互联数据传输

  应用场景（Typical Applications）

•  民品应用

• 大分辨率图像处理：微纳米显微视觉、生物医学影像处理等

• 高速图形图像处理：高铁电弧弓实时监测、高速JPEG压缩

• 三维成像：精密测量、机器视觉定位与引导

•  军品应用

• 无人机：侦查影像处理、自主视觉导航、多传感器图像融合等

• 导弹：地形匹配、目标分类等

• 声纳：声学成像与增强处理、声学图像恢复、相控阵三维摄像声纳系统等

• 软件无线电

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